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说明核剪接的套索模型的机理。

内含子的剪接分为两个主要的阶段。第一阶段是从内含子的5'端开始切割,将左边的外显子与右边的内含子-外显子分开,左边的外显子是一个线性分子,右边的内含子-外显子形成一个套索结构,在套索结构中,内含子的5'端同内含子右侧一个碱基相连形成一个环。第二个阶段是在剪接位点的3'端切割,释放套索中的内含子,同时右边的外显子与左边的外显子连接起来,切割和连接反应不是独立的,而是协同进行的。在这一过程中要由U1、U2、U4/U6、U5snRNP装配成剪接体。首先是由U1和U2snRNPs结合到内含子的两侧,然后U4/U6复合物和U5结合上来形成无活性的剪接体,无活性剪接体经过重排,将U1和U4排除出去,形成活性剪接体,然后将内含子切除。