金针菇的各生长阶段对温度要求不同,菌丝体生长的温度范围是3~34摄氏度,最适温度23摄氏度左右;子实体分化要求的温度为10~15摄氏度,最适宜温度为12~13摄氏度,原基可在10~20摄氏度的范围生长,超过23摄氏度,形成的原基会萎缩消失。子实体正常生长所需的温度为5~20摄氏度,最适温度为8~12摄氏度,子实体发生后在4摄氏度下的冷风短期抑制处理,可使金针菇发生整齐,菇形圆整。体分化要求的温度为10~15摄氏度,最适宜温度为12~13摄氏度,原基可在10~20摄氏度的范围生长,超过23摄氏度,形成的原基会萎缩消失。
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