在半导体制造工艺的基础上，把整个电路中的元器件制作在一块半导体基片上或绝缘基片上，然后进行封装，构成特定功能的电子电路，称为集成电路。 集成电路的分类见表2—2： 表2—2集成电路的分类 划分方法类型特点 按功能和 用途不同模拟集成电路电路中的晶体管工作在放大状态 数字集成电路电路中的晶体管工作在开关状态 按制造工 艺不同膜集成电路电路中的电阻、电容元件数值范围大，精度高 稳定性好，元件间绝缘性良好 半导体集成电路成本低，可靠性高，适合大批量生产，但难以制作高阻值、高精度的电阻和大容量的电容、电感元件 混合集成电路可制作高阻值、高精度和温度性能良好的 电阻和电容元件 按集成度不同小规模所含元器件数少于100个或有10个以下的门电路 中规模所含元器件数在100～1000个之间或有含10～100个门电路 大规模所含元器件数在1000个以上或有含100个以上门电路 超大规模所含元器件数在10万个以上或有含10000个以上门电路
声明：若涉及版权问题，请联系我们进行删除！谢谢大家！
