天玑810是联发科技(MediaTek)公司推出的一款移动处理器芯片。它于2019年5月发布,采用了12纳米工艺制造,由2个2.0GHz Cortex-A76高性能内核和6个1.8GHz Cortex-A55能效内核组成的八核CPU,同时还集成了Mali-G52 MC2图形处理器。
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天玑810还支持双通道LPDDR4X内存、最大支持3200万像素摄像头以及全网通4G网络。在市场上,它主要用于中高端智能手机和平板电脑等移动设备中。
天玑810和骁龙的对应关系不是很明显,因为它们是由不同的芯片制造商生产的,并且它们的性能、功能和特点都有所不同。一般来说,天玑810的性能介于高中端到中高端之间,可以与骁龙7系列或8系列芯片相媲美,但具体的对应关系还需要根据具体的测试结果和产品规格来确定。
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