7月19日，处理器大厂AMD在中国台湾召开“创新日”（Innovation Day）活动。AMDCEO苏姿丰亲临现场，广达、英业达、仁宝、纬创、和硕、群联等众多台湾电子产业链大厂负责人也纷纷到场出席。
据了解，在此次活动上，苏姿丰介绍了AMD旗下首款整合x86 处理器的AI引擎 “Ryzen AI”，以及刚刚发布不久的MI300系列AI芯片和各项领先的技术和产品。
苏姿丰表示，事实上AI已存在很久，因为ChatGPT的兴起，市场才开始对AI有更多的感知。
未来AI 是驱动市场的主要关键，使得 AMD未来的产品也都会有 AI 的技术在其中，不论是数据中心与云端计算产品，或者是企业级的相关产品，或者是边缘计算的相关产品等。
此外，AMD也通过软件的投资，也就是 ROCM 的软件生态系统，以加强 AI 的运作效能。在目前客户的反馈馈都是正向的情况下，未来会持续的投资下去。
苏姿丰认为，当前的 AI 发展仍属初期。预估未来 3~5 年的时间，AI 市场将会达到 1,500 亿美元产值的情况下，这使得 AI 的解决方案将不会只有一种。
这方面，AMD的相关产品有 CPU、GPU、FPGA 等各类的产品，加上 AMD在软件上拥抱开源代码的架构，使得 AMD将会全方位在 AI 领域的发展。
在谈到 AI 解决方案的布局方面，就必须提到 AMD与台湾供应链的合作。苏姿丰表示，台湾供应链对于半导体产业很重要，对AMD也同样如此，所以也通过今天的活动，向供应链伙伴阐述AMD未来的策略。
对于PC市场，苏姿丰表示，个人电脑仍是非常大的市场，AMD与电脑供应链和晶圆代工厂有相当好的合作关系。
其中，AMD与晶圆代工伙伴台积电合作关系尤为紧密。在2017年之时，AMD在PC市场的市占率仅1%，而随着双方建立生态系合作后，才有了现在的成绩。
资料显示，2017年AMD正式发布了基于“Zen”架构的第一代锐龙处理器，当时采用的是格罗方德14nm工艺，开启了“Zen”架构的元年。
特别是在2019年，AMD正式推出了Zen2架构，并且选择了台积电7nm工艺代工，正式开启了AMD在PC市场的大反攻。
此后AMD与台积电持续深入合作，Zen架构的持续迭代，叠加台积电在先进制程上持续的技术领先优势，AMD在PC及服务器市场的份额也是持续攀升。
Mercury Research的数据显示，今年一季度，AMD在桌面PC市场的份额为19.2%，移动PC市场份额为16.2%，服务器市场的份额为18%。
不过，苏姿丰透露，相较于Intel，目前 AMD在服务器的市场领域市占率不只20%，甚至以金额来计算，将会超过 25%。
AMD目前与台湾的供应链有良好的合作关系，相信接下来也会持续下去。
苏姿丰特别强调，感谢台湾供应链伙伴的支持，AMD相当倚重与台积电的合作关系，尤其是AI加速器Instinct MI300系列的结构复杂度高，如果没有台积电的协助，就无法顺利推出。
MI300系列采用了Chiplet的结构设计，多种先进制程工艺，CoWoS 先进封装技术，HBM 高带宽内存等，相比竞争对手更有竞争力的产品。而且 MI300 非常适合用在 AI 模型的训练应用，可以满足当前的市场应用。
除了与台积电的合作之外，还有半导体制造后段的厂商，甚至是基板的合作厂商等，这些合作使得 AMD的产品能够快速上市。
此外，AMD在台湾也有许多的客户，在此情况下，AMD要能够成功，就必须要携手台湾的供应链厂商与客户一起成功，这也是这次来台举办活动的原因。
未来AMD也会持续与台湾的供应链厂商有很多合作。
苏姿丰还表示，AMD近年来在营运方面有很大的成长。尤其是 2019 年时的营收为 70 亿美元，2022 年则已经超过 230 亿美元。这是因为 AMD依赖着更多更大的投资。
例如收购赛灵思，让 AMD的产品面更加完整。这也代表着 AMD具备更长远的眼光，以应对未来的市场需求。
这也使得 AMD未来在 AI 的发展，将会不只有 GPU 可以运用，未来还可以藉由完整的产品线，将 AI 带到 PC、边缘计算等产品上，而且未来也将会持续投资相关领域。
同时，针对地缘政治议题，苏姿丰说，AMD的基本原则是，公司是国际性企业，半导体产业也会持续成长，企业会希望接触各个市场。
但同时AMD也是美国公司，会遵守美国法令规定。而既然是国际性企业，也会有多元供应链，该公司会持续与各伙伴合作。
众所周知，台积电正在美国亚利桑那州兴建新的先进制程晶圆厂，AMD也乐见台积电在海外的布局。
文章出处：芯智讯
